Das BlitzLab verfügt über die folgenden Anlagen, die für Anwender zur Verfügung stehen.

FLA01

  • Hersteller:
    • Eigenentwicklung (Blitzkammer)
    • Rovak GmbH (Energiespeicher)
  • Substratgrößen: Durchmesser bis zu 100 mm
  • Tempergase: Stickstoff, Argon, Sauerstoff
  • Blitzmodus:
    • Lampenfeld
    • Einzelpuls
  • Pulszeiten: 0.65 – 20 ms
  • Vorheizung: bis zu 600°C
  • Energiedichte: bis zu 170 Jcm-2
Picture of FLA01

Sputter FLA

  • Hersteller: Rovak GmbH
  • Substratgrößen: bis zu 300 x 200 mm2
  • Tempergase: Vakuum, Stickstoff, Argon, Sauerstof
  • Blitzmodus:
    • Einzellampe
    • Einzelpuls
    • Multi-Flash bis 5 Hz
  • Pulszeiten: 0.3 – 3 ms
  • Energiedichte: bis zu 30 Jcm-2
Picture of Sputter FLA

Darkbox

  • Hersteller:
    • Eigenentwicklung (Blitzkammer)
    • Rovak GmbH (Energiespeicher)
  • Substratgrößen: Durchmesser bis zu 150 mm
  • Tempergase: Stickstoff, Argon, Sauerstoff
  • Blitzmodus:
    • Lampenfeld
    • Einzelpuls
  • Pulszeiten: 0.65 – 20 ms
  • Energiedichte: bis zu 160 Jcm-2

Laserausheilung: COMPexPRO 201

  • Hersteller: Coherent
  • Wellenlänge: 308 nm, gepulst (10 Hz)
  • max. Energie pro Puls: 500 mJ
  • Pulsdauer: 30 ns
Picture of COMPexPRO 201

R2R Bandbeschichtung

(TU Bergakademie Freiberg)

  • Hersteller: ROVAK GmbH
  • Module:
    • 1x Plasmareinigung
    • 2x Sputtern
    • 1x EB‑PVD
    • 3x FLA
    • 1x IR-Tempern
  • Rollen: Folien bis 180 mm Breite und 10 – 100 µm Schichtdicke
  • Gas: Argon, Stickstoff, Sauerstoff
  • Blitzmodus:
    • Einzellampen
    • Einzelpuls
    • Multi‑Flash bis 10 Hz
  • Pulszeiten: 0,3 bis 10 ms
  • Energiedichte: bis > 40 J/cm²

R2R-Beschichtungsanlage ZeHS / TUBAF IEP

Mithilfe der R2R-Anlage können verschiedene Folienrollen aus Kunststoff oder Metall beschichtet und anschließend direkt per Blitzlampenbehandlung (FLA) getempert werden. Die Anlage ist zum Beschichten von Bändern mit einer Breite von 180 mm bei einer Bandgeschwindigkeit von 0,01 m/min bis zu 3 m/min ausgelegt. Sie verfügt über mehrere Module zur flexiblen Gestaltung des Beschichtungs- und Temperprozesses.
Im ersten Schritt wird eine Oberflächenreinigung der Folie mit einem Argonplasma durchgeführt. Auf diese Weise wird die Bedeckungsschicht abgetragen und Verunreinigungen wie Oxide und Wasser entfernt. Zur Beschichtung der Folie sind zwei Sputter-Module und ein Modul zum Elektronenstrahlverdampfen in die Anlage integriert. Die zwei DC-Sputterkammern dienen zur Abscheidung von Schichten aus leitfähigen Targetmaterialien. Mit dem Elektronenstrahlverdampfer lassen sich Materialien wie Silizium oder hochschmelzende Metalle verdampfen und auf der Folie abscheiden. Der Prozess besitzt eine hohe Beschichtungsrate. Auf jede Beschichtungseinheit folgt ein FLA-Modul, mit dem die Beschichtung getempert werden kann. Zusätzlich verfügt die Anlage über ein Heizmodul zum konventionellen Tempern bis 600 °C mit einer Heizrate von maximal 300 K/min.
In näherer Zukunft soll die Anlage um ein Energiemanagement erweitert werden. Auf diese Weise kann der Verbrauch der stromintensiven Prozesse analysiert und optimiert werden.